台系專業IC測試供應鏈第4季大客戶將搬風，聯發科登上鎂光燈舞台。李建樑攝
華為與旗下海思半導體受到美國政府加重制裁後，華為消費者業務執行長余承東公開的麒麟晶片「絕版」說，已經點出華為海思聯盟前景恐蒙塵的現實。但台IC測試業則將保持增加或維持資本支出態勢，主要是為了聯發科5G手機、基地台、甚至網通晶片而來。儘管海思半導體發展處處受制，然而華為集團在手機晶片轉向擁抱聯發科，反而美系高通(Qualcomm)在中美貿易戰大旗下，似乎暫時難以施展拳腳，未來中、美、台半導體產業競合的態勢更令人注意。
事實上，在近2~3年華為集團超乎想像的布局計劃中，台灣以台積電、日月光投控、穩懋等龍頭大廠為首的晶圓製造、封測，甚至三五族半導體等供應鏈，一度提供了海思最佳助力。
由於5G相關手機或基地台晶片設計相對複雜，晶片所需測試時間明顯拉長，晶圓測試(CP)、成品測試(FT)重要性日增，專業測試廠包括如京元電子、矽格等，而據了解，台系專業IC測試業者第4季最大客戶已有搬風態勢，聯發科將站上鎂光燈舞台。
熟悉IC封測供應鏈業者坦言，原本海思的強勁訂單需求，使得日月光投控旗下矽品約有25~30%業績比重來自於海思手機晶片封測訂單，日月光高雄廠也有近1成比重。而如專業測試大廠京元電子，估計也有20%不等的業績比重來自於海思5G基地台晶片訂單。
而隨著9月15日之後，台積電將無法再出貨給海思，海思半導體設計的麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、凌霄、天罡等系列晶片後續也將暫時告別舞台，至少在先進製程領域，已經無法再有所著墨。而對於後段封測業者來說，第3季也將是全力完成海思先前既有晶片訂單的時期。
儘管如是，熟悉IC測試業者表示，近期包括如矽格、京元電子、甚至日月光投控等主要擁有高階測試產能的OSAT廠，將保持增加或維持資本支出態勢，主要則是為了台系IC設計龍頭聯發科包括5G手機、基地台、甚至網通晶片而來。
封測業者坦言，事實上，華為集團作為系統廠，其手機品牌、電信網通系統的影響力仍十分強勁，聯發科與高通(Qualcomm)同樣處在中美貿易戰背景之下，然而聯發科先行確立sub-6GHz 5G策略，以及率先掌握台灣晶圓代工、封測代工龍頭產能的超前部署最為完整，加上於這場產業、地緣政治的混戰中，應變靈活度反而是關鍵，業界已經多次傳出，在產能相對吃緊的高階測試領域，台系專業測試廠追加資本支出的最大主因就是為了聯發科。
封測業者透露，在中高階的覆晶封裝部分，雖然OSAT廠擴充的幅度不算明顯，但在測試端，因高階測試機台就如同工業電腦一般，產品轉換也需要更改如高階測試機台當中的介面與電腦主板，也因此，如矽格、京元電子等與聯發科關係良好的專業測試大廠，先後釋出了追加資本支出或是擴產計畫。
由於5G帶動相關應用，提升產能需求，京元電董事會於2020年8月中旬也通過，2020年資本支出由新台幣50.53億元，提高至65.53億元。矽格則是先前已經在6月下旬宣布，追加資本支出約22.75億元，用以擴產與添購設備。
而測試業者對於第4季並不看淡，甚至認為，台灣半導體供應鏈將是「去美化」、「去中化」等烽火連天的貿易爭論中，最具有靈活彈性的業者。5G基礎建設、宅經濟等延續，加上sub-6GHz 5G手機將迎來滲透率提升，全年仍將有2.1億~2.2億支銷售量預估。
矽格、京元電子等專業測試業者今年1~7月業績都有25~30%的強勁年成長，估計手機、PMIC、RF、網通、Wi-Fi 6等各類晶片測試需求，仍將延續到年底，第4季以後海思訂單的影響幅度，也可望控制在一定程度。
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August 11, 2020 at 10:53AM
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海思暫別舞台聯發科接棒？台系IC測試4Q最大客戶搬風 - DIGITIMES
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