“AI칩을 제2의 D램으로”…정부, 수요맞춤형 AI칩 2030년까지 50개 확보 - ITBizNews

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 정부가 2030년까지 인공지능(AI) 반도체를 제2의 D램으로 육성하겠다는 목표를 제시했다.

인공지능 반도체(AI칩)은 AI의 핵심인 학습과 추론에 최적화된 연산을 제공하는 시스템반도체다. 정부는 ‘1사 1칩’ 프로젝트로 2030년까지 수요 맞춤형 AI칩 개발을 통한 경쟁력 확보에 매진하겠다고 밝혔다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부 등 정부부처는 12일 정세균 국무총리 주재로 열린 ‘제13회 과학기술 관계 장관회의’에서 이 같은 내용이 담긴 ‘인공지능 강국 실현을 위한 인공지능 반도체 산업 발전전략’을 발표했다.

이날 회의에서는 ‘R&D 우수성과 범부처 이어달리기 추진방안’을 토론안건으로 의결하고 보고안건인 ‘공공연구기관 R&D 혁신방안 중 국립연구기관 후속 조치’도 접수했다.

정부가 제시한 목표를 살펴보면, AI칩 선도국가 도약을 위해 2030년까지 글로벌 시장 점유율 20% 확보, 20개 혁신기업 양성과 고급인재 3천명을 양성하는 안을 담았다. 이를 위해 2대 전략과 6대 실행과제를 마련한다.

올해부터는 서버와 모바일, 엣지 분야의 신경망처리장치(NPU), 미래 신소자, 미세공정/장비를 개발한다. 2029년까지는 초고성능·초저전력의 뉴로모픽 칩 개발에도 나선다.

설계 역량 강화를 위한 협력생태계 조성 [인공지능 반도체 산업 발전전략 인용]

데이터댐 인프라와 광주 인공지능 클러스터 등 공공·민간 분야 클라우드 데이터센터에 AI칩(서버용 NPU)을 시범 도입하는 내용도 담았다. 이를 통해 2022년까지 AI칩이 탑재된 고성능 인공지능 서버 자립화에 나선다는 계획이다.

기업과 정부가 일대 일로 투자하는 AI칩 아카데미 사업도 신설하고 석박사급 인재 3천명을 양성할 계획이다.

한편 ‘1사 1칩’ 프로젝트로 2030년까지 수요 맞춤형 AI칩 50개를 출시하고 팹리스-IP 기업 간 공동 연구개발(R&D)과 디자인하우스의 팹리스 협력 등을 지원한다. 국내 파운드리의 공정 개방확대와 IP 오픈도 제공한다.

특히 국내 반도체 역량이 집중된 평택, 용인 등 중부권에 공정혁신 밸리 구축을 추진하고 첨단 공정장비와 소재기술 개발에 집중한다는 전략도 담았다.

또 정부는 우수 R&D 성과에 부처 후속 지원 역량을 모으는 ‘R&D 성과 이어달리기 협의회’를 운영하기로 했다.

AI칩 팹리스 집중 지원체계도 구축한다. [인공지능 반도체 산업 발전전략 인용]

혁신성과 선도성이 높은 R&D 성과를 주기적으로 발굴하고 실용화와 사업화 등 구체적인 성과가 예상되는 성과를 선정해 후속 R&D, 혁신조달 등 공공수요 연계, 제도개선, 투자·융자 지원 등 성과에 따라 필요한 맞춤형 후속지원에도 나선다.

성윤모 산업부 장관은 “AI칩은 반도체 시장을 바꿀 게임 체인저이자 시스템반도체 분야의 핵심성장 엔진이다. 이것이 지난해 시스템반도체 비전과 전략 수립 1년만에 관계부처 합동으로 전략을 수립한 이유”라고 언급했다.

이어 “우리나라 수출과 경제성장을 견인해 온 반도체 산업 역량을 바탕으로, 메모리반도체 초격차를 유지하고 AI반도체 신격차를 창출하면서 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다”고 밝혔다.

최기영 과기정통부 장관도 “AI칩은 향후 시대를 위한 데이터 댐 등 디지털 뉴딜의 핵심 인프라로서 우리의 강점을 바탕으로 민관 협력하에 세계 최고 수준으로 발전할 수 있는 유력 분야”라며 “정부의 선제적 투자로 경쟁력을 조기에 확보하고 대형 R&D 및 인력양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기 수요창출 등 제반 정책과제을 차질없이 시행하겠다”고 밝혔다.

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